LED背光和CCFL背光的結構基本相同。 主要區別在于LED是點光源，而CCFL是線光源。 從長期趨勢來看，LED背光技術作為替代技術產品的存在肯定會逐漸普及。

下面我們來初步了解一下LED背光源的生產過程：

A. 清洗：使用超聲波清洗PCB或LED引線框并干燥。

B. 裝架：LED芯片（大圓片）底部用銀膠準備好電極后，展開，將展開后的芯片（大圓片）放在打晶臺上，用水晶筆移動芯片 顯微鏡下一一。 安裝在PCB或LED支架的相應焊盤上，然后燒結固化銀膠。

C.壓焊：用鋁線或金線焊機將電極連接到LED芯片上，作為注入電流的引線。  LED直接安裝在PCB上，一般使用鋁線焊機。  （制作白光TOP-LED需要一臺金線焊機）

D. 封裝：LED 芯片和鍵合線通過點膠用環氧樹脂保護。  PCB上點膠對膠水固化后的形狀有嚴格的要求，這直接關系到成品背光的亮度。 該工藝還將承擔熒光粉（白光LED）的任務。

E. 焊接：如果背光源是SMD-LED 或其他封裝的LED，則需要在組裝過程之前將LED 焊接到PCB 板上。

F.切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜和反射膜。

G.組裝：按照圖紙要求，手動將背光燈的各種材料安裝到正確的位置。

H.測試：檢查背光源的光電參數和光的均勻性是否良好。

I.包裝：成品按要求包裝、貯存。

目前按照LED背光技術的種類來劃分：可分為RGB-LED和白光LED。

前者利用動態分區背光技術能力和三色RGB LED光源。 與傳統背光源相比，在色彩和對比度上都有質的飛躍，因此通常用于高端電視產品，一般成本在3W以上。

后者是比較常見的一種LED背光源，在筆記本電腦和液晶顯示器上也有廣泛的應用。 白色 LED 背光通常從顯示屏的邊緣取光，這與 RGB LED 和傳統背光的背面不同。  

按照背光的入射位置劃分：LED背光模組按光源的入射位置分為直下式和側式兩大類。 大致可分為直下式RGB-LED、直下式白光LED、邊緣式白光LED。

RGB-LED與白光LED的區別：RGB LED色域性能稍好，缺點是成本較高，成品電視的價格還是普通消費者難以接受； 而白光LED光源，雖然在色域上略遜于RGB LED，但其相對較高的對比度和技術成本是RGB-LED無法比擬的。

直下式和側邊式的區別：LED側邊光源從機身兩側發光，通過內置高透光率導光板的作用，將光源投射到面板上。  LCD厚度的限制是熒光燈的厚度，側光源位于兩側的投影位置，不占用電視厚度的空間。

與側光源相比，直下式背光LED可以動態控制背光，這樣在顯示一些暗場景的圖像時，只需要調整必要的背光區域（在屏幕上顯示為黑色或較暗的部分）。 局部照明可以呈現出具有自然明暗對比的高質量圖像效果。